Cuchilla De ExtraccióN LB L01/S01 Adecuada Para La Placa Base Del TeléFono MóVil, Bga, Pcb, Chip Ic, EspáTula Para Remover Pegamento, Herramienta De ReparacióN.-image

Cuchilla De ExtraccióN LB L01/S01 Adecuada Para La Placa Base Del TeléFono MóVil, Bga, Pcb, Chip Ic, EspáTula Para Remover Pegamento, Herramienta De ReparacióN.

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Cuchilla de extracción LB L01/S01 adecuada para la placa base del teléfono móvil, BGA, PCB, chip IC, espátula para remover pegamento, herramienta de reparación.

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