2UULSC11 Pasta Saldante Ad Alta Reattività Senza Resistenza, Senza Piombo, Per La Riparazione Di Schede Madri Di Telefoni Cellulari, Chip CPU E Saldature Bga.
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2UULSC11 Pasta saldante ad alta reattività senza resistenza, senza piombo, per la riparazione di schede madri di telefoni cellulari, chip CPU e saldature BGA.
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