Pasta De Fundente De Resina LíQuida Para Soldadura, De Uso General, 35 G, 100 G, Fundente Para Soldadura Sin Necesidad De Limpieza, Para Trabajos De ReparacióN De Soldadura De Placas Base De BGA Y Pcb.-image

Pasta De Fundente De Resina LíQuida Para Soldadura, De Uso General, 35 G, 100 G, Fundente Para Soldadura Sin Necesidad De Limpieza, Para Trabajos De ReparacióN De Soldadura De Placas Base De BGA Y Pcb.

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Pasta de fundente de resina líquida para soldadura, de uso general, 35 g, 100 g, fundente para soldadura sin necesidad de limpieza, para trabajos de reparación de soldadura de placas base de BGA y PCB.

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