227 ℃ Pasta Saldante Senza Piombo Ad Alta Temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7, Tipo A Iniezione, Per Riparazione Di Chip SMT IC BGA Qfn, Set 227 559-image

227 ℃ Pasta Saldante Senza Piombo Ad Alta Temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7, Tipo A Iniezione, Per Riparazione Di Chip SMT IC BGA Qfn, Set 227 559

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227 ℃ Pasta saldante senza piombo ad alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7, tipo a iniezione, per riparazione di chip SMT IC BGA QFN, set 227 559

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