Strumento Da Laboratorio Per Il Taglio Di Wafer In Silicio, A Doppia Guida, Portatile, Per Il Taglio Di Chip In Silicio E Strati Sottili Di Vetro, Con Lama In Lega/Diamante

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Strumento da laboratorio per il taglio di wafer in silicio, a doppia guida, portatile, per il taglio di chip in silicio e strati sottili di vetro, con lama in lega/diamante

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