PâTe à Souder ArgentéE à 3% 217 ℃ PâTe De Flux De Soudure Sans Plomb Haute TempéRature Pour La RéParation éLectronique BGA Et La RéParation De Cartes MèRes-image

PâTe à Souder ArgentéE à 3% 217 ℃ PâTe De Flux De Soudure Sans Plomb Haute TempéRature Pour La RéParation éLectronique BGA Et La RéParation De Cartes MèRes

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Pâte à souder argentée à 3% 217 ℃ Pâte de flux de soudure sans plomb haute température pour la réparation électronique BGA et la réparation de cartes mères

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