PâTe à Souder Pour RéParation De TéLéPhone Portable, 10G/20G/30G, Puce Bga, Haute TempéRature 217 ℃ Argent Contenant De La PâTe à Souder Sans Plomb
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Pâte à souder pour réparation de téléphone portable, 10g/20g/30g, puce BGA, haute température 217 ℃ Argent contenant de la pâte à souder sans plomb
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