Kit Di Riparazione Chip Per Schede Madri BGA Pcb, Pasta Saldante Sn96.5Ag3.0Cu0.5 35G 217 ℃ Flussante Per Saldatura RMA-223, 10Ml, Filo Per Dissaldatura
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Kit di riparazione chip per schede madri BGA PCB, pasta saldante Sn96.5Ag3.0Cu0.5 35g 217 ℃ Flussante per saldatura RMA-223, 10ml, filo per dissaldatura
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