Pasta Saldante Sn96.5Ag3.0Cu0.5 30G 217 ℃ | RMA-223 Filo Per Dissaldatura Con Flusso +10Ml, Kit Di Saldatura Per Riparazione Chip BGA PCB
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Pasta saldante Sn96.5Ag3.0Cu0.5 30g 217 ℃ | RMA-223 Filo per dissaldatura con flusso +10ml, kit di saldatura per riparazione chip BGA PCB
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